1.公司主要合作Foundry（晶圓代工廠）：

中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)上華、臺(tái)積電、X-Fab、臺(tái)聯(lián)電、格羅方德、上海積塔、臺(tái)灣穩(wěn)懋、青島芯恩、浙江創(chuàng)芯

2.主要業(yè)務(wù)服務(wù):

主要服務(wù)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、高校及研究院所等IC設(shè)計(jì)單位，提供從芯片設(shè)計(jì)到產(chǎn)品上市的一站式服務(wù)。

●（1）提供MPW服務(wù)和批量生產(chǎn)的投片服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋：混合信號(hào)（Mixed-Signal）、邏輯運(yùn)算(Logic)、射頻電路（RF）、高壓工藝（HV/BCD/IGBT）、嵌入式存儲(chǔ)（eNVM）、汽車電子（Automotiveelectronics）等。

●（2）聯(lián)合Foundry技術(shù)人員,通過(guò)線上線下的模式，對(duì)客戶所需工藝進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)。

●（3）提供各Foundry流片時(shí)間表、相關(guān)工藝技術(shù)和庫(kù)文件以及IP（半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)核）復(fù)用、驗(yàn)證服務(wù)及IP整合服務(wù)。

●（4）提供芯片封裝模擬仿真、封裝、測(cè)試、及技術(shù)咨詢服務(wù)

3.服務(wù)流程：